솔더볼은 반도체의 첨단 패키지 기술인 
BGA (Ball Grid Array) 
CSP (Chip Scale Package)용
부품으로 칩과 기판을 연결하여 
전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 
반도체 패키지용 제품 입니다

▣ Size & Tolerance

▣ Composition