▣ 열전도 방열 실리콘 패드

열전도 방열 실리콘 패드는 
발열부와 방열판 사이 에어갭을 채워 
높은 열전도 특성과 
우수한 전기적 절열특성으로 
전기전자 부품 발열부 열전달체 
또는 방열용으로 적용 가능하다.

※ 적 용

☞ 다양한 발열 부품 및 히트 싱크 
     또는 레일 사이의 인터페이스
☞ 방열판에 전기 구성 요소와 
     전원 공급 장치를 분리
☞  FPD, 노트북 PC 및 휴대전화
☞ 군사, 의료기기 및 산업용 제어
☞  IC와 다양한 패키지의 히트 싱크(heat sink) 
     또는 샤시 및 전원구성 요소 사이
☞  CD / DVD ROM 및 HDD 냉각부
☞  DRAM 메모리 모듈 및 전원공급장치
☞  기타 열 발생 장치사이

※ 특 성