▣ COG TOOL

LCD Module 공정에서 
COG, FOG Bonding 불량으로 인한 
Rework 작업시 Bonding된 COG, FOG를 
Glass 및 LSI의 손상없이 
효과적으로 제거하기 위한 Rework Tool이다.

※ COG REWORK

- Teflon Film을 사용하여 LSI의 손상을 줄임
- 적절한 시간을 설정하여 충분한 열량을 
  공급한뒤 살짝 비틀어 Glass면으로부터 분리 

※ FOG REWORK

- Tool을 히팅시켜 측면으로부터 
  살짝 들어올려 빠른 시간내에 작업 완료
- 300℃에서 1~3초 가열후 2초이내에 
  FPCB제거함

※  CHECK 사항

1. 강한 압력을 가할 때나 POL 부착후 
   사용시에는 Glass 및 LSI의 손상을 막기위하여
   POL 두께를 고려한 JIG를 설치함.
    
2. Tool의 수명 단축과
   ACF의 지나친 경화를 줄이기위해 
   사용온도는 250℃~300℃가 적당함.