▣ 용 도

LCD Module 제작시 COG 및 FOG관련 
불량으로 인한 REWORK시,
경화된 이방전도성 필름 (ACF)을 
효과적으로 제거 할 때 사용하는 제품입니다. 

나노테크㈜에서는,
평판디스플레이 제조공정중 발생되는 
REWORK에 적용되는 제품을 지속적으로 
개발 공급해 드리고 있습니다.

▣ 주 의 사 항

- 잔유물 방치시 근접된 
  Chip 접속부, FPC 접속부에 악영향을 미칠 
  우려가 있습니다.
- 잔유물이 건조되면 분말이 되어
   FPC 재부착 및 조립시 
   이물불량의 원인이 될 수 있습니다.
- NTC-379를 이용하여 Cleaning해야 합니다.

▣ 작 업 방 법

1. 접지 된 작업대에서 작업할 것
2. 판넬에 IonBlower의 바람이 맞도록 조정할 것
3. FPC제거 부위에 면봉을 이용 
    ACF-REMOVER를 적당히 묻힘.
   이때 C/F, POL , 판넬 표면에 
   ACF-REMOVER가 묻지 않도록 주의
   (묻었을 경우는 면봉에 
     NTC-379를 묻혀 닦을 것) 하며 
   근접된 Chip이나 FPC에 붙어있는 
   이물을 깨끗이 닦을 것.
4. ACF-REMOVER 도포 후 ACF 잔유물이 
    부드럽게 될 때까지 방치 할 것(3~5분)
    근접된 Chip&FPC 영향을 주지 않도록 
     장시간 방치하지 않도록 할 것
5. 면봉으로 도포된 ACF-REMOVER를 
     NTC-379를 묻혀 닦아낸다.
6. 부드럽게 변화된 ACF 잔유물을 
    대나무 JIG나 면봉으로 긁어내고 
    근접된 Chip이나 FPC에 
    부딪히지 않도록 하며 
    Chip의 손상 발생시에는 Chip 재작업을 요함
7. 문질러 닦은 ACF잔유물 및 판넬 위에 남은 
     ACF-REMOVER 찌꺼기를 
     NTC-379를 묻혀 완전히 제거 할 것