1) 특정 부품에 Soldering Fillet 형성이
되지 않아 접합강도 불량이 발생 할 때
2) 특정 부품 Lead의
Solder Insufficient & Non-Wetting 발생으로
Solder attach를 하여야 할 때
3) 부품용도에 따라 (Connector 류)무리한 힘이
가해져 Solder Crack 이 우려되는곳
(USB Terminal, Ear Phone Jack,
External Jack, shielding case 등)
4) 열전도 차이로 Tomb Stone 불량이
우려되는 곳
5) Solder Insufficient 로 불량이 예측되는 곳
1) Solder Paste Deposion의 한계 극복
2) HAND Solder Attach 에 대한
원가경쟁력 및 균일한 품질확보
3) Sawing 방법 적용으로 Mounting error 최소화
4) 적용가능 Chip Size 3216, 1608, 1005, 0603
5) Push Force Increase ≥ 50%
6) Modulus Increase ≥ 15%
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